供应陶熙导热硅脂TC-5625C导热膏

 DOWSIL™ TC-5625C是一种高导热非固化硅脂，主要用于电子元件散热和电路板组件的界面材料。以下是其核心特性及用途：

性能特点

·         ‌高导热性‌：导热效率比普通导热脂平均高出10%~15%，能有效降低热阻抗。 ‌12

·         ‌长期稳定性‌：在高温环境下仍能保持优异性能，处理过程不受压力影响。 ‌24

·         ‌使用便捷‌：可流动设计，适用于网板印刷或模板灌注工艺。 ‌24

主要用途

·         ‌电子散热‌：用于处理器、IC芯片等高温元件的散热，适用于台式电脑、绘图处理单元等中级电子系统。 ‌12

·         ‌电路组件‌：作为双组份灌封产品的导热材料，可实现薄BLT厚度的散热设计。

·         高品质建筑用硅酮密封胶，特别设计应用于建筑密封如：

·         砖石/金属外墙，伸缩缝，玻璃幕墙耐候及周边接口密封装配。

·         不可用于结构性应用或材料表面温度超过50℃

·         1.产品介绍：非机构性幕墙、门窗耐候密封；

·         2.对玻璃、铝材、混凝土、石材等多种建筑材料具有友谊的粘结性能；

·         3.单组份，使用方便；

·         4.中性固化，无腐蚀性；

·         5.优异的耐候性能、耐久性；

·         6.与道康宁所有结构胶及密封胶具有良好的兼容性；