表面电阻低、湿润性好的导热“天赋”,导热性能极佳
1、工艺简单,60℃或室温即可固化
2、可靠性佳,无垂流,无开裂
3、可固化成弹性体,易重工,完全剥离无残留
4、单组分,无需混合
特性和优点
单组份
4.0W/mk导热凝胶
高挤出率
用于快速固化的室温固化或高温固化(60°C 或更高)
固化成软凝胶,用于热传递、应力消除和减震
耐高温、潮湿和其他恶劣环境,不会开裂或坍塌
可以分配或丝网印刷成各种厚度和形状以进行热管理
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公司基本资料信息
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表面电阻低、湿润性好的导热“天赋”,导热性能极佳
1、工艺简单,60℃或室温即可固化
2、可靠性佳,无垂流,无开裂
3、可固化成弹性体,易重工,完全剥离无残留
4、单组分,无需混合
特性和优点
单组份
4.0W/mk导热凝胶
高挤出率
用于快速固化的室温固化或高温固化(60°C 或更高)
固化成软凝胶,用于热传递、应力消除和减震
耐高温、潮湿和其他恶劣环境,不会开裂或坍塌
可以分配或丝网印刷成各种厚度和形状以进行热管理