热传导粘合剂产品介绍

陶熙SE-4420 为无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件的理想灌封材料。

道康宁 SE-4420 热传导粘合剂类别

无腐蚀性，单组份，室温湿气固化，以及单或两组份加热固化硅酮弹性体外观

非流动的及流动的两种选择;固化成柔性弹性体特性

室温或快速热固化:各种不同的热传导性:抵受湿气及其它恶劣环境影响:良好的介电性能:自粘合;低应力

可考虑的应用范围

散热器或基板连接:灌封电源供应器

主要用途

陶熙 SE4420 可用于粘合电源供应器元件,油墨打印机压头:粘结ICs 与散热器。使用方法

道康宁 SE-4420可使用自动或手工点胶使用。道康宁 SE-4420 使用温度范围

对于大部分的应用，硅酮弹性体和粘合剂应可在 -45至200°C(-49至392F)的温度范围内长时间使用，硅酮凝胶应可在-45至150C(-49至302°F)以上温度范围内作业使用。但是，在低温及高温段的条件下，在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂，需要额外的考虑。