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产品特点：
1、导热性能:中等导热率,超低热阻。
2、耐 高 温:在高温下保持性能稳定。
3、低渗油率:低渗油率,保证在长期使用下,硅脂性能不变,且不污染 周围元器件。
适用场合：
适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充,尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率,本品亦可用于有硅胶的场合。
使用方法
1、预处理:对基材表面进行清洁 ,保证基材表面洁净,无油脂。
2、施 胶:使用前将本品充分搅拌,可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。